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蓝箭电子是做什么的

半导体封测 上市 2026秋招

佛山市蓝箭电子股份有限公司成立于1998年,2023年8月在深交所创业板上市。公司专注于半导体封装测试业务,具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的全流程封测能力,主要产品为分立器件(三极管、二极管、场效应管等)和集成电路(AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等)。采用“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式,是国内半导体器件专业研发制造商和集成电路封测商。