通合科技

通合科技(科技·民营)的校招招聘信息已整理,工作地点包括北京、石家庄、西安。下方汇总公司简介、招聘流程、官方投递入口与真实工作体验,帮你在投递前快速判断机会质量。

科技 民营 📈 A股上市 · 创业板 · 300491 27秋招 热度:低热度
更新时间
2026-07-09 16:22:23
工作地点
北京、石家庄、西安
投递截止
未收录,请查官网
招聘公告
待更新
招聘职位
电源硬件工程师 控制软件工程师 嵌入式软件工程师 电气工程师 结构工程师 热设计工程师 销售工程师 海外销售工程师 产品经理 售后技术支持 投资经理 财务管培生 质量工程师 工艺工程师 供应链管培生
上市信息
A股 股票代码 300491 深圳证券交易所 创业板

通合科技校招常见问题

通合科技是做什么的?

通合科技属于科技行业(民营)企业。详细的公司主营业务、发展情况与团队规模见上方“公司简介”板块。

通合科技在招哪些校招岗位、怎么投递?

本次校招岗位包括电源硬件工程师 控制软件工程师 嵌入式软件工程师 电气工程师 结构工程师 热设计工程师 销售工程师 海外销售工程师 产品经理 售后技术支持 投资经理 财务管培生 质量工程师 工艺工程师 供应链管培生;工作地点包括北京、石家庄、西安;请通过页面顶部的官方投递入口与招聘公告查看最新岗位,AI简历姬不代收简历。

通合科技怎么样,值得去吗?

可参考上方“工作体验”板块的真实员工评价与工作感受,结合通合科技的招聘流程与自身职业规划综合判断。投递前建议先用 AI简历姬 把简历针对目标岗位优化好。

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