联动科技

联动科技(半导体测试设备/封装测试·上市)的校招招聘信息已整理,工作地点包括佛山。下方汇总公司简介、招聘流程、官方投递入口与真实工作体验,帮你在投递前快速判断机会质量。

校招 面向 2027届 半导体测试设备/封装测试 上市 📈 A股上市 · 创业板 · 301369 2026秋招
更新时间
2026-07-10 09:44:31
工作地点
佛山
投递截止
未收录,请查官网
招聘公告
待更新
招聘职位
电源工程师、硬件FAE工程师、数字硬件工程师(应届生)、软件测试开发工程师、应用工程师等
上市信息
A股 股票代码 301369 深圳证券交易所 创业板

联动科技是做什么的

佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月7日,2022年在深交所创业板上市。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,在半导体封装测试领域深耕20多年。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品应用于电子元器件制造。总部位于佛山市南海国家高新区,法定代表人张赤梅。

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应聘要求

  • 本科及以上学历,电子/计算机相关专业,部分岗位面向应届生

联动科技校招常见问题

联动科技是做什么的?

联动科技属于半导体测试设备/封装测试行业(上市)企业。详细的公司主营业务、发展情况与团队规模见上方“公司简介”板块。

联动科技在招哪些校招岗位、怎么投递?

本次校招岗位包括电源工程师、硬件FAE工程师、数字硬件工程师(应届生)、软件测试开发工程师、应用工程师等;工作地点包括佛山;请通过页面顶部的官方投递入口与招聘公告查看最新岗位,AI简历姬不代收简历。

联动科技怎么样,值得去吗?

可参考上方“工作体验”板块的真实员工评价与工作感受,结合联动科技的招聘流程与自身职业规划综合判断。投递前建议先用 AI简历姬 把简历针对目标岗位优化好。