收录 2026-07-09 · 更新 2026-07-10

联动科技

联动科技(半导体测试设备/封装测试·上市)的校招招聘信息已整理,工作地点包括佛山。下方汇总公司简介与官方投递入口,帮你在投递前快速判断机会质量。

校招 面向 2027届 半导体测试设备/封装测试 上市 A股上市 · 创业板 · 301369 2027届秋招(2026年启动)
投递截止
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招聘公告
待更新
工作地点
佛山
面向届别
2027届校招
上市信息
A股股票代码 301369深圳证券交易所 · 创业板

联动科技是做什么的

佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月7日,2022年在深交所创业板上市。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,在半导体封装测试领域深耕20多年。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,产品应用于电子元器件制造。总部位于佛山市南海国家高新区,法定代表人张赤梅。

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应聘要求

  • 本科及以上学历,电子/计算机相关专业,部分岗位面向应届生

投递清单拉长之后,真正难的是判断该重点投哪几家

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联动科技校招常见问题

联动科技是做什么的?

联动科技属于半导体测试设备/封装测试行业(上市)企业。详细的公司主营业务、发展情况与团队规模见上方“公司简介”板块。

联动科技在招哪些校招岗位、怎么投递?

本次校招岗位包括电源工程师、硬件FAE工程师、数字硬件工程师(应届生)、软件测试开发工程师、应用工程师等;工作地点包括佛山;请通过右侧的官方投递入口与招聘公告查看最新岗位,AI简历姬不代收简历。

联动科技怎么样,值得去吗?

可参考上方“工作体验”板块的真实员工评价与工作感受,结合联动科技的招聘流程与自身职业规划综合判断。投递前建议先用 AI简历姬 把简历针对目标岗位优化好。

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联动科技投递资源包

官方投递入口 · 招聘公告 · 公司官网,已整理进 AI简历姬

投递入口、招聘公告与公司官网已整理成投递资源包,在 AI简历姬 内打开:注册后可直接查看,并同步开启投递追踪与截止提醒。

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