联动科技是做什么的
半导体测试设备/封装测试
上市
2027届秋招（2026年启动）
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佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年12月7日，2022年在深交所创业板上市。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，在半导体封装测试领域深耕20多年。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，产品应用于电子元器件制造。总部位于佛山市南海国家高新区，法定代表人张赤梅。
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