国企校招公司名单
招聘雷达汇总 国企企业的校招信息，覆盖 2027 届秋招、春招、提前批、暑期实习与日常实习。每家公司都有独立详情页：公司简介、招聘流程、官方投递入口与真实工作体验，帮你在投递前快速判断机会质量。
测试、数据、电子/半导体、研发工程师
后端开发、前端开发、测试、运维、机械、财务审计、法务、客服
机械、人工智能/算法、化工、电气/自动化
后端开发、机械、人工智能/算法、工业类设计、电气/自动化
硬件工程师、电子/半导体、通信
机械
高层次科研技术 (橡胶材料、膜材料方向)、高层次科研技术 (炭吸附催化材料方向)、高层次科研技术 (化学检测分析方向)、高层次科研技术 (电子信息方向)、科研技术 (机械方向)、科研技术 (炭吸附催化方向)、科研技术 (橡胶材料方向)、科研技术 (电子信息方向)
后端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、通信、工业类设计、技术支持
产品经理、运营专员、开发工程师、前端开发工程师
内外贸销售业务员、期货交易员
临建选址地质灾害危险性评估报告编制工程师、施工阶段风险评估报告编制工程师、行(防)洪评价报告编制工程师
信息技术岗实习生、商务外联岗实习生、人力资源岗实习生
市场营销实习生、财务管理实习生、数智 AI 实习生
核保管理、理赔管理、客户服务、统计分析、市场营销、精算、投资研究、风险管理、法律合规、财务管理、人力资源、行政管理、信息科技、销售推动
后端开发、数据、硬件工程师、人工智能/算法、研发工程师、技术支持
IC前端工程师、IC验证工程师、IC测试工程师、封装设计工程师、软/硬件工程师、应用支持工程师、数据开发工程师、算法工程师、仿真工程师
软件开发工程师、前端开发工程师、智能算法工程师、智能硬件工程师、解决方案助理、战略管理岗
机械、化工、电气/自动化、能源
器件开发工程师、模块測试工程师、模块设计工程师、工艺整合研发工程师、工艺整合工程师、现场应用工程师、应用工程师、良率提升工程师、制造工程师、半导体工艺工程师、半导体设备工程师、质量工程师、IT开发工程师、销售工程师、财经专员
矿业类、机电/自动化/信息类、技术管理类、职能类、语言类
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这个校招公司名单怎么用？
先用行业或企业性质筛选目标企业，进入公司详情页查看公司简介、招聘流程、投递入口和工作体验，再据此判断机会质量并投递。所有岗位与截止时间以企业官方渠道为准。
招聘信息多久更新一次？
招聘雷达每日更新，收录企业的最新校招公告、投递入口与截止时间。页面顶部会显示最近更新日期。
2027届和2028届校招怎么区分？
2027届一般指2026年9月至2027年8月毕业的学生，对应2026年下半年的秋招与2027年春招；2028届顺延一年。企业公告会标注适用届别，投递前以公告要求为准。
这里的投递入口是官方的吗？
公司详情页的投递入口与招聘公告均指向企业官方招聘渠道，AI简历姬不代收简历。建议通过官方入口投递，并用 AI简历姬 先把简历优化好再投。