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新恒汇是做什么的

半导体/集成电路(芯片封装) 上市 2026秋招

新恒汇电子股份有限公司成立于2017年12月,位于山东省淄博高新区,2025年6月20日在深交所创业板上市(股票代码301678),发行价12.80元/股。公司是国内领先的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,国家高新技术企业、国家级专精特新'小巨人'企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。

主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务,是少数具备引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试一体化能力的企业。