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新紫光集团怎么样?招聘流程是什么?

2027届校园招聘

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招聘岗位 本次招聘涵盖以下岗位类别,具体岗位名称包括但不限于: 岗位类别 主要岗位名称 IC芯片研发类 模拟电路工程师、数字电路设计工程师、数字电路验证工程师、 IC设计工程师、IC验证工程师、芯片设计验证工程师、芯片后端开发工程师、芯片开发设计工程师、芯片微码开发工程师、CPU设计工程师、CPU验证工程师、CPU架构建模工程师、SOC设计工程师、SOC验证工程师、数字后端工程师、数字中后端工程师、版图设计工程师、模拟版图工程师、模拟芯

片设计、模拟IC设计工程师(电源/信号链/存储方向)、混合信号设计工程师、封装设计工程师、EE/FPGA原型验证工程师、ESD/PV设计工程师、DFT工程师、像素设计工程师、芯片测试工程师、ATE测试工程师、可靠性工程师、嵌入式测试工程师、芯片建模工程师、Cmodel工程师等 软件与 AI研发类 软件开发工程师、软件工程师、算法工程师、 AI应用工程师、AI infra工程师、集群开发工程师、算子工程师、编译器开发工程师、嵌入式开发工程

师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式应用开发工程师、硬件算法工程师、芯片软件开发工程师、密码算法工程师等 测试与技术质检类 测试开发工程师、软件测试工程师、测试设计工程师、交付质量工程师、品质工程师、物料质量工程师、质量管理、测试技术员、失效分析工程师等 工艺与生产制造类 封装设计工程师(工艺分析 /新产品导入方向)、封装设计工程师(封装设计方向)、封装设计工程师(新产品导入方向)、工艺技术员、封测供管、PMC工程师、功能安全工程师等 市场

销售与运营类 销售工程师、销售经理、客户经理、市场专员、产品经理、产品管理工程师、国内电商运营等 技术支持类 技术支持工程师、应用工程师、系统工程师、 FPGA应用开发工程师等 职能 /管理类 会计、人力资源管培生 /储备干部、管理培训生(质量)、采购专员、项目管理、流程管理、企

把这份了解变成一次有效投递

收藏 新紫光集团 可在开招或截止前收到提醒;投递前先按岗位要求把简历定制到位。