芯耀辉科技股份有限公司怎么样？招聘流程是什么？

招聘对象 2027 年 1 月至 2027 年 8 月期间毕业（中国大陆以毕业证为准，非中国大陆地区以学位证为准），且最高学历毕业后无全职工作经验的学生。 2026 年 12 月前毕业的同学，建议投递社会招聘职位。 2. 校招流程 2026 年 8-12 月 网申 / 内推 2026 年 8-9 月 校企活动 2026 年 8 月下旬起 面试 2026 年 9 月上旬起 开始 offer 发放 工作地点：上海、北京、珠海、苏州、合肥、南

京、武汉、西安、成都、深圳 3. 招聘岗位及地点 模拟设计工程师（上海 / 苏州 / 南京 / 合肥 / 成都 / 西安） 数字设计 / 验证工程师（上海 / 北京 / 武汉 / 成都 / 西安） 数模混合验证工程师（合肥 / 成都） SERDES 系统算法工程师（上海 / 西安 / 成都） 封装设计工程师（深圳 / 苏州） DA 工程师 AI 方向（上海） 固件设计工程师（西安 / 武汉 / 苏州） SRAM 版图设计工程师（成都 /

西安） SRAM 设计工程师（成都 / 西安） 解决方案工程师（合肥） SIPI 工程师（上海） 系统测试工程师（珠海 / 上海） 数字后端工程师（成都 / 珠海 / 南京） 版图设计工程师（珠海 / 成都 / 西安） 4. 网申投递 网申投递链接： https://geg7eg8cyc.jobs.feishu.cn/615803/ 更多信息可关注公众号了解： 需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求 模拟设计工程师 10 硕

士 微电子学与固体电子学,电子信息,集成电路科学与工程