北京2027秋招公司名单

财务经理、财务数字化经理

飞行器总体设计师、飞行器结构/强度设计师、装配工艺师、系统设计师、发动机总体/结构设计师、硬件设计师、嵌入式设计师、铆装技师、玻璃钢工、机械师、航电师、发动机装配技师、机加操作师

应用开发、信息化、集成电路设计、职能管理、产品封测工艺技术、基础元器件研发、产品装配工艺技术、电子功能材料研发

算法类、项目管理类、软件类、嵌入式类、系统类、售前支持类、测试类、硬件类、供应链类

科研岗位(含全脱产博士后岗位)

算法(大模型、计算机视觉、人工智能)、Java、Android、嵌入式、数据开发、测试开发、web前端、产品管理、人工智能教学研究员、软件测试、系统运维、研发管培生、C#/X++/.net、硬件开发、电气、自动化、市场营销管培生、生产计划、PE、商务、财务、Java、产品管理、web前端、数据开发 系统运维、数据开发、算法、人工智能教学研究员、电气、技术支持、售前、销售工程师、机电系统工程师、海外技术支持

渠道·零售·运营 培训生、OPPO 生力军、市场管培生、储备店长

产品类、研发类、设计类、管培类、市场类、职能类、技服类

算法工程师、人工智能工程师、网络安全工程师、业务咨询顾问、需求分析师、Java开发工程师、C++开发工程师、C/嵌入式开发工程师、C#/.NET开发工程师、Android开发工程师、软件测试工程师、前端开发工程师、实施工程师、技术管培生、销售管培生、人力资源管培生

通信系统总体设计岗、指挥控制系统总体研究岗、智能算法模型研发岗、光机电综合管理岗(电气设计)、可靠性设计岗、智能技术研发总体岗、FPGA设计岗、综合集成系统总体设计岗

合作伙伴经理、销售经理、售前工程师、安全服务工程师、技术支持工程师、安全运营工程师、安全开发工程师、安全研究工程师、研发项目经理、后端研发工程师、前端研发工程师、系统研发工程师、AI算法工程师、AI应用开发工程师、AI产品经理、运维开发工程师、软件测试工程师

大模型/搜索/推荐、大模型 AGENT 工程师/JAVA 开发、AI 产品经理

空运/海运实习生、销售支持实习生

销售(船舶系统)、海外销售支持工程师-配置与报价(一次开关柜)、海外销售支持工程师-配置与报价(二次开关柜)、研发工程师、电气工程师、方案工程师、工程师培训生、助理项目工程师、机械设计工程师、助理产品工程师(中压元件)、电气工程师、机械工程师、嵌入式软件(研发)、应用软件(研发)、测试工程师(研发)机、械设计(研发)、电子工程师(研发)、助理研发工程师(中压一次开关柜)、IE工程师、最终检验测试工程师、工业工程工程师、物流工程师、持续改进专员、生产工程专员、财务共享中心培训生、总账会计、应付账款会计、应收账款会计、服务销售(船舶服务)、现场服务工程师(船舶服务)

基础平台研发工程师-JAV、基础平台研发工程师-C/C++、OceanBase销售管培生(商业技术方向）、SRE运维工程师、技术服务工程师(技术方向)、研发支持工程师、大模型基础设施、测试开发工程师

芯片设计工程师、芯片实现工程师、嵌入式软件工程师、芯片验证工程师、芯片后端工程师、软件算法工程师(ISP、DSP、AI)、驱动软件工程师(ISP、多媒体、编解码)、编译器及工具链开发工程师、图像/AI算法工程师、影像质量工程师

电子设计培训生、电子设计(仿真)培训生、机电研发培训生、制造培训生(电子类)、制造培训生、制造培训生(SQE)、产品培训生、技术销售培训生(长三角、技术销售培训生(珠三角)、技术销售培训生(京津冀)、技术销售培训生(溧水)

研发、工艺、机械、电气、软件、测试及职能岗位

博士生岗位、创意设计岗、环境工程师、环境设计岗、检测工程师、科研管理岗、能源低碳咨询、销售代表、职能管理类岗、资产运营管理、设备工程师、博士生岗位、结构工程师、岩土工程师、管理培训生、研发工程师、销售代表

算法工程师、数字后端工程师、数字验证工程师、模拟芯片工程师、射频芯片工程师、射频模组工程师、射频天线工程师、初级芯片工程师

光学工程师、工艺管理工程师、芯片设计工程师、FPGA工程师、算法工程师、生态合作经经理

JAVA开发工程师、大数据开发工程师、算法工程师、前端开发工程师、ETL开发工程师、需求分析师、数据产品助理、人资管培生、财务管培生、销售培养生

商务助理、测试工程师

模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、软件开发工程师、硬件工程师、应用工程师、ESD工程师