机械制造业行业2027秋招公司名单

高级研发工程师、研发工程师、储备干部(证券法务/项目管理/PMC/采购)、研发工程师、工艺/IE/设备工程师、品质工程师、IT/流程工程师、储备干部(会计/人资/PMC/采购/营销助理)

域控软件工程师、电控软件工程师、软件测试工程师、车身开发工程师、电控硬件工程师、硬件测试工程师、底盘开发工程师、电机控制算法工程师、行销工程师

电力电子、测试、后端开发、嵌入式软件、结构、软件测试、电气、仿真、电力交易、运营

研发工程师、现场工程师、工艺工程师、计量技术、大学生班组长、产品设计工程师、机械技术研发工程师、自动化技术研发工程师、设计工程师、材料工程师、铸造工程师

海外营销、跨境电商、结构设计、模具设计、工业设计、PIE、PMC、生产管理培训生、质量管理、人力资源、财务

研发储干、销售储干、制造储干、助理机械工程师、助理电气工程师、品质储干、工艺储干、国外跟单助理、国内跟单助理、采购储干、品质储干、制造储干、IPQC、研发储干、五金模具设计储干、助理火花机工程师、生产储干、模具学徒(制模、设计、组装)、塑料学徒、成型、修模)、电气技术员、设备安装技术员

机械设计工程师、电气设计工程师、产品服务工程师、销售经理、管培生

系统研发高级工程师(博士)、产品技术研发工程师(博士/硕士)、技术工程师(硕士)

传感器设计、机械设计、工艺技术、硬件设计、软件设计、财务管理、市场开发

低温电子设计师、低温制冷机设计师、微型制冷系统设计师、涡轮制冷系统设计师、热控系统设计师、真空系统设计师、红外系统设计师、嵌入式电控设计师、电机驱动设计师、软件电控设计师、结构、工艺设计师、微组装工艺设计师、检验试验工程师

技术研发类、产品研发类、研发工程师、工艺研发类、刀具设计/工艺类、质量管理类、生产管理类、营销类(国内国际)、CVD研发类、CVD生产管理类、审计类、法务类、采购类、财务类、人力资源类

半导体制造工艺工程师、半导体工艺整合工程师、半导体设备工程师、数据管理工程师

顶尖人才1+4项目：LTDP智领计划(管培)、GEDP全球卓越工程师、MEDP智造技术工程师、GMTP海外市场领航者、DMAP数智市场精英

研发岗、技术岗、管理岗

机械设计、电气设计、工程工艺技术、制造技术、测试技术、运动算法、海外售后服务、应用技术、国内售后服务、售前技术、产品规划、工艺改善、品质改善、海外销售、集团办助理、海外会计、国内会计、人力资源、IT、行政、安环、营销综合事务、电商

会计储干、电源开发储干、变压器开发储干、电气开发储干、AI应用储干、结构设计储干、设备管理储干、工艺工程储干、工业工程储干、制程质量储干

硬件、软件、结构、工艺、国内销售、海外销售、售前&售后、市场运营、系统运维工程师、执行采购专员、财务会计

IT技术、AI算法、硬件开发、控制软件开发、感知算法与软件、信息安全、电池系统、电驱总成、电机结构、动力系统、结构设计、总体设计、液压技术、装调工艺、涂装工艺、仿真技术、焊接工艺、产品工艺、传动技术、市场技术支持、产品与技术规划、标准研究、实验测试、质量技术、产品销售、运营管理、市场研究、客户经理交付经理、方案经理、备件管理、渠道管理、供应链管理、采购业务、精益制造管理智能制造、物流运营、生产计划管理、财务管理、经营预算管理、业财管理、法务风控管理、合规管理、品牌传播、人力资源管理、海外研发、海外产品服务、海外产品销售、海外备件管理、海外财务BP、海外法务BP、海外HRBP

船舶与海洋工程、船舶工程技术、轮机工程、船舶电子电气工程、能源与动力工程、热能与动力工程、机械设计制造及其自动化、自动化、制冷与低温工程、材料科学与工程、焊接技术与工程、腐蚀与防护、无损检测、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子信息类、流体力学、工程热物理、工程热力学、计算机科学与技术、软件工程、新媒体技术、法学、英语

销售工程师、市场推广专员、电气工程师、总经理秘书

电子信息、机械设计、自动化、计算机

涂料研发类(博士)、供应链类、产品技术类、营销推广类、采购类(化工专业)、产品运营类

海洋工程类、交通运输类、机械类、电气类、材料类、能源动力类、电子信息类、核工程类、自动化类、计算机类、其他理工科类、管理/经济/法学类等/其他学科

水声工程师、流体仿真(CFD)工程师、控制算法工程师、嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、机械结构工程师、系统应用工程师、数字孪生工程师、海外销售经理、海外行销工程师