2027届秋招(校园招聘)信息汇总表

信息与通信工程类、控制科学与工程类、电子科学与技术类、计算机科学与技术类、适航类、电气工程类、机械工程类

通信卫星、导航卫星总体设计、通信与导航相关技术研发

本部管培生岗位、辖内农商银行招聘岗位（具体岗位见公告）

系统工程师、算法工程师、算法应用工程师、NPI工程师、理工科博士、技术支持工程师

结构工程师、全球销售、导航算法、运控算法、具身智能算法等

雷达总体设计师、电子对抗系统设计师、信号与信息处理设计师、AI架构/算法设计师、总体结构设计师、通信信号处理架构设计师、微波量子/光子设计师、高功率微波总体/防护技术设计师、芯片设计师、数字电路设计师、伺服控制设计师、系统设计与开发、嵌入式软件、总体设计、结构工艺

IC设计类（混合信号设计工程师、数字电路设计工程师）、EDA工具类（软件开发工程师、软件测试工程师）、应用测试类（FPGA开发工程师、嵌入式应用开发工程师、测试开发工程师、FPGA测试设计工程师）、其他类（销售工程师、CAD工程师、财务会计、人力资源专员）

软件研发类（推理/训练/高性能计算/通信库/编译器/驱动/测试）、芯片研发类（设计/架构/验证/后端/DFT/硅后）

技术类、产品策划类、美术类、发行类、运营类、用研/行研类；正式校招&转正实习同步开启

创意策划训练生（游戏广告创意方向，含脚本撰写、分镜设计、素材制作、数据复盘全流程）、剧情策划等

程序技术类、美术表现类、产品策划类、市场运营类、IP开发类、质量管理类、游戏音频类、职能支持类；含3D动画师、3D场景模型、灯光渲染、UI设计、前期设计、关卡策划、叙事策划、资源策划、技术美术等

生产班组管理助理、服装IE工程师助理、质量体系管理助理、服装跟单助理、外贸业务助理/单证助理

研发设计岗（通用飞机研发、制造、运营等），含航空航天类、电子类、通信类、控制类、机械类、力学类、人工智能类、材料类等

航空发动机类（航空宇航推进理论与工程、动力工程及工程热物理、能源动力、飞行器动力工程）、机械类（机械工程、智能制造工程、控制科学与工程）、材料类（材料科学与工程、材料加工工程、复合材料与工程）

电子通信类、自动控制类、计算机软件类、人工智能类、航空航天类、仪器仪表类、机械电子类、管理类

飞行器维修、发动机维修、通用航空器维修、复合材料智能制造、无人机应用、理化测试与质检、飞行器数字化制造、发动机制造、数控技术、机电一体化、智能焊接技术、飞机电子设备维修、电气自动化、应用电子等

前期规划类、智库研究类、咨询服务类、环境化学类、房屋建筑类、材料科学类、基础设施类、综合管理类

建筑设计岗、土建工程岗、成本结算岗、客户服务岗、开发报建岗、市场数据岗、营销策划岗、计划管理岗、投资拓展岗、会计岗、党群人力岗、长租公寓运营岗、社群活动岗

新锐计划-项目管理岗（管培生），负责物业项目各物业管理阶段的各项经营管理工作者，包括服务品质保障、客户关系维护、社区经营、生活服务等

新型显示技术先锋（电路开发、产品开发、工艺开发、结构设计、器件开发、新材料、光学设计研究员）、智能制造技术先锋（新产品/新工艺整合、设备与工艺工程师）、物联网创新先锋（运筹优化算法、大模型算法、算法开发、仿真算法研究员）、未来前沿技术先锋（量子点、面板设计、仿生模块算法等）、新医科创新先锋

嵌入式软件工程师（Wi-Fi/蓝牙/音频）、嵌入式软件工程师（Zigbee/Thread/Matter）等

RF设计工程师（PA/GaAs/GaN）、RF设计工程师（Switch&LNA/CMOS/SOI）、Analog IC设计、滤波器设计（SAW）、工艺工程师；菁锐工程（AE射频器件应用/FAE现场应用/量产测试）；菁锐运营（生产计划/采购）；菁锐职能（财务）

研发类（模拟设计工程师、芯片应用工程师、研发测试工程师、版图设计工程师、数字设计工程师）、销售类（现场应用工程师、技术销售管培生）、运营与质量类（可靠性与失效分析、封装、PMC、实验工程师）、工艺与器件类（器件研发、ESD设计工程师）

研发类（AI Infra工程师、AI应用开发工程师、高速高频技术工程师、软件开发工程师、系统测试工程师、硬件开发工程师、热设计工程师、结构开发工程师等）、销售类、供应制造类、财经类、人力资源类