收录 2026-09-07 · 更新 2026-09-07

北京谦合益邦

北京谦合益邦的校招招聘信息已整理,工作地点包括详见招聘公告,投递截止 官网未公布。下方汇总公司简介、招聘流程、真实工作体验与官方投递入口,帮你在投递前快速判断机会质量。

校园招聘 面向 2027 2027届校园招聘 发布于 18 天前
投递截止
官网未公布
工作地点
详见招聘公告
面向届别
2027校园招聘

招聘时间线

投递截止:官网未公布

北京谦合益邦是做什么的

北京谦合益邦的公开招聘资料如下。北京谦合益邦 2027 校园招聘 一、企业简介 谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系,在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现,最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势,公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素 —— 存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破,能够以最优性能与最

佳性价比满足高算力计算场景需求。 二、招聘流程 简历投递 — 简历筛选 — 初试 — 复试 — 谈薪 —OFFER 发放 — 签订三方 三、招聘对象 2027 届全球应届毕业生(毕业时间: 2026 年 9 月 1 日 -2027 年 12 月 31 日) 四、工作城市 北京、成都、西安、杭州、上海、深圳 五、投递方式 以 “ 姓名 + 学校 + 专业 + 应聘职位 + 意向城市 ” 为邮件名 ,将个人简历投递至 : chenyanch

i@agicmicro.com 六、招聘岗位 岗位名称 隶属部门 工作地点 薪酬范围 IC 设计工程师 IC 设计部 北京 / 杭州 / 成都 / 西安 / 上海 / 深圳 18k-25k*15 薪 IC 验证工程师 IC 验证部 NPU 验证工程师 IC 验证部 高级基板设计工程师 IC 运营部 高级 IC 测试工程师 IC 营业部 数字后端工程师 IC 中后端部 AI 编译工程师( ACCL 集合通信算子开发工程师) AI 编译部

AI 编译工程师 (算子开发和优化工程师) AI 编译部 AI 编译工程师 (图编译器开发工程师) AI 编译部 AI 框架研发工程师 (大模型推理框架方向) AI 框架部 AI 框架研发工程师( ComfyUI 方向) AI 框架

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北京谦合益邦招聘流程

招聘对象 2027 届全球应届毕业生(毕业时间: 2026 年 9 月 1 日 -2027 年 12 月 31 日) 四、工作城市 北京、成都、西安、杭州、上海、深圳 五、投递方式 以 “ 姓名 + 学校 + 专业 + 应聘职位 + 意向城市 ” 为邮件名 ,将个人简历投递至 : chenyanchi@agicmicro.com 六、招聘岗位 岗位名称 隶属部门 工作地点 薪酬范围 IC 设计工程师 IC 设计部 北京 / 杭州 / 成

都 / 西安 / 上海 / 深圳 18k-25k*15 薪 IC 验证工程师 IC 验证部 NPU 验证工程师 IC 验证部 高级基板设计工程师 IC 运营部 高级 IC 测试工程师 IC 营业部 数字后端工程师 IC 中后端部 AI 编译工程师( ACCL 集合通信算子开发工程师) AI 编译部 AI 编译工程师 (算子开发和优化工程师) AI 编译部 AI 编译工程师 (图编译器开发工程师) AI 编译部 AI 框架研发工程师 (大

模型推理框架方向) AI 框架部 AI 框架研发工程师( ComfyUI 方向) AI 框架部 框架研发工程师 (工具链交付方向) AI 框架部 AI 框架研发工程师(大模型分布式部署方向) AI 框架部 AI 框架研发工程师(模型调度和性能优化方向) AI 框架部 AI 芯片 runtime 工程师 基础软件部 成都 8k-15k* 15 薪 SOC 软件测试及开发工程师 系统软件部 成都 嵌入式软件工程师 系统软件部 成都 / 北京

项目助理 项目管理部 北京 七、福利政策 1 、 五 险一金 + 补充商业险 、 年度健康 体检、 带薪年假、期权激励等 。 2 、完善的应届生培训体系,资深导师全程护航 ; 提供多渠道晋升空间 ,每年调薪 。 3 、结婚礼金、生育礼金等各类礼金及慰问金。 4 、节假日福利、生

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北京谦合益邦工作体验

对北京谦合益邦的求职判断应以公开公告为边界。当前可确认的招聘信号来自《北京谦合益邦2027校园招聘》,发布时间为2026-09-03。北京谦合益邦 2027 校园招聘 一、企业简介 谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系,在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现,最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势,公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素 —— 存储

带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破,能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。 二、招聘流程 简历投递 — 简历筛选 — 初试 — 复试 — 谈薪 —OFFER 发放 — 签订三方 三、招聘对象 2027 届全球应届毕业生(毕业时间: 2026 年 9 月 1 日 -2027 年 12 月 31 日) 四、工作城市 北京、成都、西安、杭州、上海、深圳 五、投递方式 以 “ 姓名 +

学校 + 专业 + 应聘职位 + 意向城市 ” 为邮件名 ,将个人简历投递至 : chenyanchi@agicmicro.com 六、招聘岗位 岗位名称 隶属部门 工作地点 薪酬范围 IC 设计工程师 IC 设计部 北京 / 杭州 / 成都 / 西安 / 上海 / 深圳 18k-25k*15 薪 IC 验证工程师 IC 验证部 NPU 验证工程师 IC 验证部 高级基板设计工程师 IC 运营部 高级 IC 测试工程师 IC 营业部

数字后端工程师 IC 中后端部 AI 编译工程师( ACCL 集合通信算子开发工程师) AI 编译部 AI 编译工程师 (算子开发和优化工程师) AI 编译部 AI 编译工程

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应聘要求

  • 以招聘公告及投递页面为准

投递清单拉长之后,真正难的是判断该重点投哪几家

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北京谦合益邦校招常见问题

北京谦合益邦是做什么的?

北京谦合益邦详细的公司主营业务、发展情况与团队规模见上方“公司简介”板块。

北京谦合益邦在招哪些校招岗位、怎么投递?

本次校招岗位包括详见招聘公告;工作地点包括详见招聘公告;投递截止 官网未公布。请通过右侧的官方投递入口与招聘公告查看最新岗位,AI简历姬不代收简历。

北京谦合益邦怎么样,值得去吗?

可参考上方“工作体验”板块的真实员工评价与工作感受,结合北京谦合益邦的招聘流程与自身职业规划综合判断。投递前建议先用 AI简历姬 把简历针对目标岗位优化好。

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来源核验

  • [university_employment_official] 北京谦合益邦2027校园招聘job.hust.edu.cn

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