在北京谦合益邦工作是一种怎样的体验？是否值得去？
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对北京谦合益邦的求职判断应以公开公告为边界。当前可确认的招聘信号来自《北京谦合益邦2027校园招聘》，发布时间为2026-09-03。北京谦合益邦 2027 校园招聘 一、企业简介 谦合益邦致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成 3D DRAM 存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素 —— 存储
带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在 3D DRAM 堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。 二、招聘流程 简历投递 — 简历筛选 — 初试 — 复试 — 谈薪 —OFFER 发放 — 签订三方 三、招聘对象 2027 届全球应届毕业生（毕业时间： 2026 年 9 月 1 日 -2027 年 12 月 31 日） 四、工作城市 北京、成都、西安、杭州、上海、深圳 五、投递方式 以 “ 姓名 +
学校 + 专业 + 应聘职位 + 意向城市 ” 为邮件名 ，将个人简历投递至 : chenyanchi@agicmicro.com 六、招聘岗位 岗位名称 隶属部门 工作地点 薪酬范围 IC 设计工程师 IC 设计部 北京 / 杭州 / 成都 / 西安 / 上海 / 深圳 18k-25k*15 薪 IC 验证工程师 IC 验证部 NPU 验证工程师 IC 验证部 高级基板设计工程师 IC 运营部 高级 IC 测试工程师 IC 营业部
数字后端工程师 IC 中后端部 AI 编译工程师（ ACCL 集合通信算子开发工程师） AI 编译部 AI 编译工程师 （算子开发和优化工程师） AI 编译部 AI 编译工程
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收藏 北京谦合益邦 可在开招或截止前收到提醒；投递前先按岗位要求把简历定制到位。