新芯股份

新芯股份的公开招聘资料如下。遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘正式启动 一、认识新芯 关于武汉新芯 武汉新芯集成电路股份有限公司成立于 2006 年，是国内领先的半导体特色工艺 12 英寸晶圆代工企业。 公司聚焦以下三大领域： · 三维集成 · 数模混合 · 特色存储 提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。 企业愿景 成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客

户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。 核心价值观 正直 担当 创新 高效 企业实力 · 我国大陆地区第二座建设和量产的 12 英寸晶圆代工厂 · 近20年稳定运营生产经验 · 2 座 12 英寸晶圆厂（另在建 1 座） · 2800+名精英员工 · 博士后科研工作站 二、招聘信息 招聘对象 2027 届海内外本、硕、博毕业生 毕业时间： 2027 年 1 月 1 日 — 2027 年 12 月 31 日 工作地点 武汉 / 上海

/ 苏州 招聘岗位 技术研发类、工艺技术类、工程技术类、品质与可靠性类、信息技术类、市场销售类、职能类、博士后工作站 岗位类别 岗位 名称 工作地点 专业方向 学历要求 博士后工作站 半导体大模型算法研发工程师 武汉 人工智能、自动化、计算机、应用数学，统计学、机械工程、集成电路等相关专业 博士研究生 博士后工作站 三维集成系统多物理场联合仿真工程师 武汉 热能与动力工程，流体力学，工程热物理、信息与通信工程、电子科学与技术等相关专业

博士研究生 博士后工作站 三维集成先进工艺开发工程师 武汉 半导体材料、微电子、机械工程、化学工程、自动化、材料科学等相关专业 博士研究生 博士后工作站 硅光电子器件与 PDK 开发工程师 武汉 半导体、光电、微电子、材料、化学

招聘对象 2027 届海内外本、硕、博毕业生 毕业时间： 2027 年 1 月 1 日 — 2027 年 12 月 31 日 工作地点 武汉 / 上海 / 苏州 招聘岗位 技术研发类、工艺技术类、工程技术类、品质与可靠性类、信息技术类、市场销售类、职能类、博士后工作站 岗位类别 岗位 名称 工作地点 专业方向 学历要求 博士后工作站 半导体大模型算法研发工程师 武汉 人工智能、自动化、计算机、应用数学，统计学、机械工程、集成电路等相关专

业 博士研究生 博士后工作站 三维集成系统多物理场联合仿真工程师 武汉 热能与动力工程，流体力学，工程热物理、信息与通信工程、电子科学与技术等相关专业 博士研究生 博士后工作站 三维集成先进工艺开发工程师 武汉 半导体材料、微电子、机械工程、化学工程、自动化、材料科学等相关专业 博士研究生 博士后工作站 硅光电子器件与 PDK 开发工程师 武汉 半导体、光电、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业 博士研究生 工程技术类 厂务工程师 武

汉 机械、 自动化、电气工程、暖通、 环境工程、化工、给排水工程、建筑 等理工类专业 本科及以上 工程技术类 仓库工程师 武汉 化学 / 工业工程 / 物流工程 / 物流管理 / 机械自动化 本科及以上 工程技术类 晶圆制造工程师 武汉 工业工程、管理科学与工程、数学、统计、机械、自动化、电子信息 本科及以上 工程技术类 IE成本核算工程师 武汉 工业工程，管理科学等相关专业 本科及以上 工程技术类 IE产能规划工程师 武汉 工业工程，

管理科学等相关专业 本科及以上 工程技术类 设备工程师 武汉 电子工程、电子信息、机械工程、电气工程、自动化、通信工程、仪器仪表类等理工科专业 本科及以上 工程技术类 生产计划工程师 武汉 半导体 / 微电子 / 工业工程 / 供应链管理等相关专业 本科及以上 工程技术类 紧急应

对新芯股份的求职判断应以公开公告为边界。当前可确认的招聘信号来自《遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘》，发布时间为2026-09-02。遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘正式启动 一、认识新芯 关于武汉新芯 武汉新芯集成电路股份有限公司成立于 2006 年，是国内领先的半导体特色工艺 12 英寸晶圆代工企业。 公司聚焦以下三大领域： · 三维集成 · 数模混合 · 特色存储 提供基于多种技术节点、

不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。 企业愿景 成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。 核心价值观 正直 担当 创新 高效 企业实力 · 我国大陆地区第二座建设和量产的 12 英寸晶圆代工厂 · 近20年稳定运营生产经验 · 2 座 12 英寸晶圆厂（另在建 1 座） · 2800+名精英员工 · 博士后科研工作站 二、招聘信息 招聘对象 2027 届海

内外本、硕、博毕业生 毕业时间： 2027 年 1 月 1 日 — 2027 年 12 月 31 日 工作地点 武汉 / 上海 / 苏州 招聘岗位 技术研发类、工艺技术类、工程技术类、品质与可靠性类、信息技术类、市场销售类、职能类、博士后工作站 岗位类别 岗位 名称 工作地点 专业方向 学历要求 博士后工作站 半导体大模型算法研发工程师 武汉 人工智能、自动化、计算机、应用数学，统计学、机械工程、集成电路等相关专业 博士研究生 博士后工

作站 三维集成系统多物理场联合仿真工程师 武汉 热能与动力工程，流体力学，工程热物理、信息与通信工程、电子科学与技术等相关专业 博士研究生 博士后工作站 三维集成先进工艺开发工程师 武汉 半导体材