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在新芯股份工作是一种怎样的体验?是否值得去?

遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘

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对新芯股份的求职判断应以公开公告为边界。当前可确认的招聘信号来自《遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘》,发布时间为2026-09-02。遇见新芯 逐梦前行 新芯股份 2027 届全球校园招聘正式启动 一、认识新芯 关于武汉新芯 武汉新芯集成电路股份有限公司成立于 2006 年,是国内领先的半导体特色工艺 12 英寸晶圆代工企业。 公司聚焦以下三大领域: · 三维集成 · 数模混合 · 特色存储 提供基于多种技术节点、

不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工,以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。 企业愿景 成为三维时代半导体先进制造引领者,助力客户提升核心竞争力,繁荣中国半导体高端应用。 核心价值观 正直 担当 创新 高效 企业实力 · 我国大陆地区第二座建设和量产的 12 英寸晶圆代工厂 · 近20年稳定运营生产经验 · 2 座 12 英寸晶圆厂(另在建 1 座) · 2800+名精英员工 · 博士后科研工作站 二、招聘信息 招聘对象 2027 届海

内外本、硕、博毕业生 毕业时间: 2027 年 1 月 1 日 — 2027 年 12 月 31 日 工作地点 武汉 / 上海 / 苏州 招聘岗位 技术研发类、工艺技术类、工程技术类、品质与可靠性类、信息技术类、市场销售类、职能类、博士后工作站 岗位类别 岗位 名称 工作地点 专业方向 学历要求 博士后工作站 半导体大模型算法研发工程师 武汉 人工智能、自动化、计算机、应用数学,统计学、机械工程、集成电路等相关专业 博士研究生 博士后工

作站 三维集成系统多物理场联合仿真工程师 武汉 热能与动力工程,流体力学,工程热物理、信息与通信工程、电子科学与技术等相关专业 博士研究生 博士后工作站 三维集成先进工艺开发工程师 武汉 半导体材

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收藏 新芯股份 可在开招或截止前收到提醒;投递前先按岗位要求把简历定制到位。