算苗科技（北京）有限公司

算苗科技（北京）有限公司的公开招聘资料如下。算苗科技 SUNMMIO 2027 届秋季校园招聘简章 一、 企业简介 算苗科技 SUNMMIO 坐落于北京海淀中关村腹地银谷大厦，深耕 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发设计 ，坚持底层技术自主创新，致力于打造大模型时代原生的高性能 AI 算力芯片。 公司跳出通用 GPU 的设计思维， 首创 3D TokenPU 架构，专为大模型 Token 处理量身打造 ，聚焦推理场景极致能效比。第一代

产品 A4E 已于 2026 年 6 月流片，预计 2027 年中量产；第二代产品 A4S 计划 2027 年初流片，同年年底量产。产品采用先进 3D 堆叠，通过混合键合将 8 层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，通过硅通孔 TSV 与凸点 bump ，将传统 GPU-HBM 间的 “ 毫米级 ” 传输距离压缩千倍至 “ 微米级 ” ；互联的 TSV 与 bump 的数量达到上百万个，是 GPU 与 HBM 标准总线的上千倍，充分释放原生

3D 架构技术红利，实现 16TB/s 峰值访存带宽，有效突破行业 “ 内存墙 ” 瓶颈，解决大模型推理的数据饥饿难题。 供应链方面，公司已携手供应链伙伴，构建起覆盖 “ 设计→ IP→ 制造 → 封测 ” 的本土化生态体系，采用成熟国产工艺就可实现卓越的产品性能，摆脱海外供应链限制，实现国产算力自主可控。 市场方面，公司核心客户为 头部大模型厂商 ，目前已联手客户开展近一年的深度研发工作，从芯片定义阶段便锚定真实推理场景需求，针对性

完成架构与底层算法深度调优，实现 AI 算力和大模型算法的极致匹配。 团队方面，公司现有员工超 200 人，研发人员占比超 80% ，核心骨干源自中科院、清北等顶尖院校，过往拥有 超万片级 3D 堆叠晶圆量产落地 经验，是全球少数掌握该技术的团

岗位需求，进行综合匹配，统筹分配适配的研发岗位开展面试及后续培养工作； 3. 候选人入职后将深度参与公司 3D 算力芯片相关核心研发工作，依托公司完整的研发体系与导师培养机制，快速积累芯片硬件、软件、架构等相关核心技术经验，助力个人在国产算力赛道长期成长。 职位要求 1. 计算机科学与技术、微电子、电子工程、通信工程、软件工程、体系结构等芯片、电子、计算机相关专业，硕士及以上学历； 2. 有志深耕国产芯片研发领域，具备扎实的专业基础知识

，学习能力强，对 AI 算力芯片技术研发具备浓厚兴趣； 3. 具备优秀的沟通表达、团队协作与问题推进能力，工作严谨负责，乐于接受新技术与新挑战； 4. 拥有芯片研发、 AI 技术相关实习或项目经验者优先加分。 14) 芯领袖工程师（ 2025/2026 届） 职位诱惑 1. 面向 25/26 届 985 高校毕业生的专属培养计划； 2. 硬件 + 软件双赛道可选，芯片全链路成长路径； 3. 资深技术专家 1v1 带教，核心项目实战上手；

4. 有竞争力的薪资 + 年终奖 + 长期激励； 5. 五险一金、年度体检、弹性工作、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试 / 入职差旅报销； 职位描述 1. 我们正在寻找有志于投身中国芯片产业的优秀毕业生，加入“芯领袖未来工程师计划”。你将参与公司核心芯片产品的研发全流程，在硬件或软件方向深耕，与行业顶尖工程师并肩作战，共同打造下一代高性能芯片； 2. 硬件方向你将参与： ² 芯片前端设计 / 验证 / 后端物

理实现 ² PCB 硬件设计、信号完整性与电源完整性分析 ² FPGA 原型验证、芯片测试与量产导入 ² 板级系统调试与性能优化 3. 软件方向你将参与： ² 编译器、工具链或 SDK 开发 ² 上层应用算法与芯片协同调优 职位要求 1. 2025 或 2026 届毕业生， 98

对算苗科技（北京）有限公司的求职判断应以公开公告为边界。当前可确认的招聘信号来自《算苗科技（北京）有限公司2027届秋季校园招聘》，发布时间为2026-08-26。算苗科技 SUNMMIO 2027 届秋季校园招聘简章 一、 企业简介 算苗科技 SUNMMIO 坐落于北京海淀中关村腹地银谷大厦，深耕 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发设计 ，坚持底层技术自主创新，致力于打造大模型时代原生的高性能 AI 算力芯片。 公司跳出通用 GPU

的设计思维， 首创 3D TokenPU 架构，专为大模型 Token 处理量身打造 ，聚焦推理场景极致能效比。第一代产品 A4E 已于 2026 年 6 月流片，预计 2027 年中量产；第二代产品 A4S 计划 2027 年初流片，同年年底量产。产品采用先进 3D 堆叠，通过混合键合将 8 层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，通过硅通孔 TSV 与凸点 bump ，将传统 GPU-HBM 间的 “ 毫米级 ” 传输距离压缩千倍至 “

微米级 ” ；互联的 TSV 与 bump 的数量达到上百万个，是 GPU 与 HBM 标准总线的上千倍，充分释放原生 3D 架构技术红利，实现 16TB/s 峰值访存带宽，有效突破行业 “ 内存墙 ” 瓶颈，解决大模型推理的数据饥饿难题。 供应链方面，公司已携手供应链伙伴，构建起覆盖 “ 设计→ IP→ 制造 → 封测 ” 的本土化生态体系，采用成熟国产工艺就可实现卓越的产品性能，摆脱海外供应链限制，实现国产算力自主可控。 市场方面

，公司核心客户为 头部大模型厂商 ，目前已联手客户开展近一年的深度研发工作，从芯片定义阶段便锚定真实推理场景需求，针对性完成架构与底层算法深度调优，实现 AI 算力和大模型算法的极致匹配。 团队方面，公司