算苗科技（北京）有限公司怎么样？招聘流程是什么？
2027届秋季校园招聘
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岗位需求，进行综合匹配，统筹分配适配的研发岗位开展面试及后续培养工作； 3. 候选人入职后将深度参与公司 3D 算力芯片相关核心研发工作，依托公司完整的研发体系与导师培养机制，快速积累芯片硬件、软件、架构等相关核心技术经验，助力个人在国产算力赛道长期成长。 职位要求 1. 计算机科学与技术、微电子、电子工程、通信工程、软件工程、体系结构等芯片、电子、计算机相关专业，硕士及以上学历； 2. 有志深耕国产芯片研发领域，具备扎实的专业基础知识
，学习能力强，对 AI 算力芯片技术研发具备浓厚兴趣； 3. 具备优秀的沟通表达、团队协作与问题推进能力，工作严谨负责，乐于接受新技术与新挑战； 4. 拥有芯片研发、 AI 技术相关实习或项目经验者优先加分。 14) 芯领袖工程师（ 2025/2026 届） 职位诱惑 1. 面向 25/26 届 985 高校毕业生的专属培养计划； 2. 硬件 + 软件双赛道可选，芯片全链路成长路径； 3. 资深技术专家 1v1 带教，核心项目实战上手；
- 有竞争力的薪资 + 年终奖 + 长期激励； 5. 五险一金、年度体检、弹性工作、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试 / 入职差旅报销； 职位描述 1. 我们正在寻找有志于投身中国芯片产业的优秀毕业生，加入“芯领袖未来工程师计划”。你将参与公司核心芯片产品的研发全流程，在硬件或软件方向深耕，与行业顶尖工程师并肩作战，共同打造下一代高性能芯片； 2. 硬件方向你将参与： ² 芯片前端设计 / 验证 / 后端物
理实现 ² PCB 硬件设计、信号完整性与电源完整性分析 ² FPGA 原型验证、芯片测试与量产导入 ² 板级系统调试与性能优化 3. 软件方向你将参与： ² 编译器、工具链或 SDK 开发 ² 上层应用算法与芯片协同调优 职位要求 1. 2025 或 2026 届毕业生， 98
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