国企2027秋招公司名单

硬件工程师、电子/半导体、通信

机械

高层次科研技术 (橡胶材料、膜材料方向)、高层次科研技术 (炭吸附催化材料方向)、高层次科研技术 (化学检测分析方向)、高层次科研技术 (电子信息方向)、科研技术 (机械方向)、科研技术 (炭吸附催化方向)、科研技术 (橡胶材料方向)、科研技术 (电子信息方向)

后端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、通信、工业类设计、技术支持

产品经理、运营专员、开发工程师、前端开发工程师

内外贸销售业务员、期货交易员

临建选址地质灾害危险性评估报告编制工程师、施工阶段风险评估报告编制工程师、行(防)洪评价报告编制工程师

信息技术岗实习生、商务外联岗实习生、人力资源岗实习生

市场营销实习生、财务管理实习生、数智 AI 实习生

电路设计、工艺技术、工程技术等

核保管理、理赔管理、客户服务、统计分析、市场营销、精算、投资研究、风险管理、法律合规、财务管理、人力资源、行政管理、信息科技、销售推动

后端开发、数据、硬件工程师、人工智能/算法、研发工程师、技术支持

IC前端工程师、IC验证工程师、IC测试工程师、封装设计工程师、软/硬件工程师、应用支持工程师、数据开发工程师、算法工程师、仿真工程师

软件开发工程师、前端开发工程师、智能算法工程师、智能硬件工程师、解决方案助理、战略管理岗

机械、化工、电气/自动化、能源

器件开发工程师、模块測试工程师、模块设计工程师、工艺整合研发工程师、工艺整合工程师、现场应用工程师、应用工程师、良率提升工程师、制造工程师、半导体工艺工程师、半导体设备工程师、质量工程师、IT开发工程师、销售工程师、财经专员

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应用技术工程师、国内产品销售、海外产品销售

焊接、电子装联、成形、机电、试验、软件及AI系统岗位

后端开发、前端开发、测试、数据、运维、硬件工程师、电子/半导体、机械、产品、交互/设计、市场/营销、人事、人工智能/算法、研发工程师、工业类设计、技术支持、电气/自动化

总行管理培训生、总行职能类岗位(金融市场方向、其他业务方向)、总行金融科技岗位(专业技术方向、数字化应用方向)、业务培训生、客户经理、运营岗、上银基金、上银理财、尚诚消费金融

航海技术、轮机工程、船舶电子电气工程

业务经理

数字集成电路设计工程师、模拟集成电路设计工程师、数模混合集成电路设计工程师、电机驱动软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、测试应用工程师、技术支持工程师、上位机软件开发工程师、PTE工程师、集成电路版图设计工程师、市场销售工程师、数字集成电路设计工程师、模拟集成电路设计工程师、应用工程师、集成电路版图设计工程师、销售工程师、产品线经理、产品线销售总监、硬件工程师、软件工程师、技术支持工程师、销售工程师、产品线经理、产品线销售总监、技术支持工程师