国企2027秋招公司名单

成像光学设计、激光器研制、半导体材料工艺、器件工艺、FPGA硬件设计、FPGA软件设计、ARM电路设计、嵌入式软件测试工程师、数模硬件电路设计、热管工艺、制冷工艺、机械结构设计、IC数模混合电路设计、读出电路设计、红外光学薄膜器件研制、光学薄膜制备工艺、半导体器件可靠性研究、外延材料制备、多维感知芯片/超晶格芯片制备、材料生长研究、科研财务助理、热控设计、深低温结构设计、定标及数据处理、自动控制研发、上位机软件开发、软件保证管理

技术管理岗(含测绘)、商务管理岗、安全质量管理岗、物资设备管理岗、工程试验岗、财会金融岗、行政管理岗、电气工程岗

技术管理岗、工程经济岗、安全质量管理岗、物资设备管理岗、财会金融岗位

技术管理岗、工程经济岗、安全管理岗、工程试验岗、物资设备岗、财务管理岗

技术管理岗、工程经济岗、安全质量管理岗、工程试验岗、物资设备管理岗、财会金融岗、行政管理岗

计算机类专业、电子信息类专业

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工程技术岗、物资管理岗、经济管理岗、综合管理岗

土木工程等建筑类相关专业、工程管理等造价类相关专业、电气工程等电气类相关专业、给排水等暖通类相关专业、财务会计类相关专业

工程试验岗

营销工程师、研发工程师、制造/工艺/设备工程师、品质工程师

机械工程师、电气工程师、视觉/算法工程师、软件工程师、光学工程师、客户支持工程师、电子工程师、系统工程师、应用工程师

雷达系统设计、雷达信号/数据处理、软件工程设计、阵面/分机结构设计、电讯设计、工艺/材料设计、产品设计、仿真设计、解决方案、售前技术、业务咨询

通信工程、电子信息科学与技术、轨道交通信号与控制、电气工程及其自动化、自动化、建筑电气与智能化、土木工程、建筑环境与能源工程、给水排水工程、安全工程、工程造价、工程管理、人力资源管理

土木类、机械类、安全类、材料类、电气类、造价类、财会类、综合类

土木工程技术岗、安全质量管理岗、商务管理岗

模拟电路开发工程师、模拟版图工程师、射频开发工程师、数字 IC 设计工程师、EDA软件开发工程师、EDA软件测试工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、软件工程师、IC测试工程师、失效分析工程师

土建类、水工类、机电类、管理类、财会类

电磁仿真设计、天线设计、电磁防护工程设计、量子计算系统结构设计、电磁防护结构产品设计、电真空器件工艺设计、电路设计与仿真、信号与信息处理、吸波材料产品设计、机械电子设计、导热材料产品设计、电磁防护涂装材料设计、环境可靠性试验、信息技术产品设计、系统集成解决方案设计、软件设计

施工技术岗、工程经济岗、物资设备岗、安全质量岗、试验检测岗、财务管理岗

生产计划工程师、电芯工艺工程师、系统主管、设备工程师、EHS工程师、电芯过程质量工程师、电芯工艺技术员、运营技术员、设备技术员、工业工程师

产品经理、数据产品经理、产品运营经理、大数据开发工程师、前端开发工程师、后端开发工程师、信息分析师、算法工程师

技术管理岗、商务管理岗、安全质量管理岗、物资设备管理岗、财会金融岗、行政管理岗、交通运输管理岗

算法设计师、软件设计师、硬件设计师、天线设计师、射频设计师、结构设计师