2027届秋招(校园招聘)信息汇总表

产品规划、整车研发、新技术研发、采购、智能制造、市场营销、成本管理（整车/零部件)、信息系统、汽车造型设计、经营管理

管培生、技术销售工程师、售前技术工程师、售后服务工程师、产品管理工程师、机械工程师、嵌入式软件工程师

系统研发类、测试验证类、计算机软件类、通信导航类、电子技术类、民机研发类、工程技术类

销售管培生、国际采购、食品技术支持

研发工程师、工艺工程师、机械工程师、质量工程师、电气工程师、商务专员、总账会计、管理培训生

雷达总体设计师、雷达信号处理设计师、雷达伺服机械系统设计师、雷达天馈线设计师、雷达计算机软件系统设计师、雷达可靠性设计师、雷达产品调试、铸造工艺师、机械加工工艺、模具设计、热处理工艺

研发管培生、研发工程师、仿真工程师(电学)、仿真工程师(光学)、测试研发工程师(电学)、测试研发工程师(光学)、封装工程师、产品开发经理、设备开发工程师、工艺工程师、销售经理、销售商务、客户工程专员、管培生(供应链中心)、PMC工程师、设备维保工程师、质量工程师、流程管理工程师、项目管理工程师、软件工程师、信息安全工程师、人事专员

软件研发工程师、硬件研发工程师、机械研发工程师、电源工程师、工艺工程师、销售工程师、储备管理干部

产品设计技术交持、销售经理、实验研发、销售经理、产品研发、管理会计外贸、项目经理

见习三副、见习三管、见习电子电气员、见习机工、见习水手

研发类、供应链类、智造类、销服类、质量类、职能类

审计、税务、法务、物流、采购、销售、翻译(英、法)、财务、材料化工、电力、工程、研发、电气、机械、技术

土建类、机械（电气）类、管理类、财务（税务）类

后端研发工程师、移动研发工程师、大数据研发工程师、前端研发工程师

模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、功能安全工程师、软件算法工程师、功率器件封装与系统仿真工程师、数字后端工程师、芯片测试工程师、嵌入式软/硬件工程师、嵌入式测试工程师、技术支持工程师、产品管理工程师、客户经理、商务专员、销售、供应管理工程师、科技项目管理、人力资源专员、生产管理工程师、品牌运营专员、行政专员、会计

人工智能方向、大数据方向、网络安全方向、动力传输方向、市场营销方向、项目经理、网络通信方向、云计算方向、数智应用方向、解决方案方向、产品方向、客户经理

嵌入式/软件工程师、硬件工程师、电机电磁工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、C++软件、结构工程师、技术服务工程师、质量工程师

智能网联研发类、设计类、营销类、新能源研发类、智能制造类、职能类、整车研发类、数智化类

水利水电领域、工程总承包领域、新能源领域、市政公用领域、测绘地理信息领域、数字信息领域

技术研究类、算法类、软件开发类、硬件开发类、测试类、网络安全类、技术支持类、管理类

新能源整车、排放、化学、能量流、动力电池、储能电池、电机、发动机、ADAS测试、智能安全、车路云、车载以太网、射频、电磁兼容、整车安全、零部件安全、智能底盘、电子电器可靠性、热管理整、车测试、低空飞行、海外业务、摩托车测试、仿真测试、性能研发、仪器装备、产品认证

投行业务岗、财富管理类、投资研究类、金融科技类、机构业务类、职能支持类

失效分析工程师、研发测试工程师、模拟设计工程师、量产测试工程师、客户质量工程师、现场应用工程师、技术销售工程师、仓储物流专员

管培生（亚马逊运营方向、产品开发方向、研发工程师方向）