2027届秋招(校园招聘)信息汇总表

建筑设计岗、工程技术岗、商务管理岗、综合管理岗、运营管理岗、投资开发岗

工程技术岗、物资机械岗、安全质量岗、商务法务岗、工程试验岗、财务管理岗、综合管理岗

机械研发工程师、油气工艺工程师、电气研发工程师、气动研发工程师、工艺研发工程师、管道类工程师、材料类工程师、投标工程师、热工设计工程师、软件工程师、机械类工程师、电气类工程师、项目类工程师、采购工程师(技术)、液压设计工程师、制图员、商务经理、英语商务助理、采购工程师(外语)、安全工程师、EHS专员、风险防控专员、基层管理储备、项目专员、会计、人资专员、物流专员、综合职能管理、文员

ME工程师、NPI工程师、品质工程师、项目工程师、自动化工程师、模具设计工程师、计划专员、采购专员、行政专员、安全工程师

咨询顾问-财务方向、咨询顾问-数据分析方向、咨询顾问-对日业务方向、咨询顾问-数字化营销方向、咨询顾问-财务方向(集中交付)、咨询顾问-供应链方向、咨询顾问-智能制造方向、JAVA后端开发工程师、全栈开发工程师(集中交付)、JAVA后端开发工程师(集中交付)、数据开发工程师、技术顾问-对日方向、云解决方案工程师

品牌/产品营销/电商市场、货架电商/抖快电商、跨境电商/电商数据、编导/后期、销售管理、配方研发、人力资源/总裁办

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算法、软件、硬件、机械结构、测试、设计、产品、销售、解决方案与供应链岗位

土木类、机械类、电气类:电、安全类、测绘类、材料类、工程经济类、财务类、管理类

热管理工程师、产品工程师、结构设计师、项目工程师、工艺工程师、自动化工程师、质量工程师、设备工程师、制造工程师、储备干部、业务经理、采购工程师、供应链管理工程师、财务管培生、人力管培生

系统集成开发、功能开发(算法开发)、基础软件开发、机械开发、硬件开发、应用项目开发、系统策略开发及验证工程师、标定工程师、质量、工艺、设备、电气、销售、采购、财务

研发技术类、互联网IT类、技术支持类、项目运营类、营销服务类、综合管理类

兵器科学与技术、航空宇航科学与技术、控制科学与工程、材料科学与工程、力学(空气动力学、爆炸力学方向)、计算机科学与技术、电子信息、电气工程、机械工程、仪器科学与技术

雷达总体设计、天馈系统设计、微波电路及微系统设计、雷达软件设计、综合保障设计、电源模块设计、信号处理设计、电子对抗总体、空间态势感知总体、数字后端及软硬件设计、工艺研发及智能制造、射频前端总体设计、结构控制总体技术、系统测试及验证、军事智能研究、空天基载荷总体、前沿技术研究、所属公司岗位需求

制造管培生（产品测试、工艺、软件、采购、智能仓储等）、电子工程师、数字控制软件工程师、项目软件工程师、结构工程师、软件测试、安全系统、系统工程师、技术支持工程师、项目助理、项目质量、采购、Sales(海外)、Marketing

IC模拟电路设计工程师、IC数字电路设计工程师

电控软件设计、电控硬件设计、结构设计、CAE分析岗、产品试验技术、电机电磁设计、机加工艺、装配工艺、非标技术、客户经理、商务经理、财务会计岗、审计管理岗、人力资源管理岗

人力资源顾问培训-专业不限、人力资源顾问培训生-理工类专业、人力资源顾问培训生-锦州专项、外包员工管理-锦州专项、职能/技术/运营

项目土建技术岗、项目商务管理岗、项目物资设备岗、项目财务管理岗、项目综合管理岗

光学、(AI/算法/视觉/上位机)软件、机械、电气、软件测试、业务顾问、精益、质量、计划(机械/电气)工艺、执行采购、厂内调试、装配、售后调试、仓储管理、海外销售、产品管理、IT应用系统运维、项目管理、IT基础设施运维、流程优化、品类采购、人力资源、纪检、管培生

成像光学设计、激光器研制、半导体材料工艺、器件工艺、FPGA硬件设计、FPGA软件设计、ARM电路设计、嵌入式软件测试工程师、数模硬件电路设计、热管工艺、制冷工艺、机械结构设计、IC数模混合电路设计、读出电路设计、红外光学薄膜器件研制、光学薄膜制备工艺、半导体器件可靠性研究、外延材料制备、多维感知芯片/超晶格芯片制备、材料生长研究、科研财务助理、热控设计、深低温结构设计、定标及数据处理、自动控制研发、上位机软件开发、软件保证管理

旅游业务运营、旅游业务拓展

技术管理岗(含测绘)、商务管理岗、安全质量管理岗、物资设备管理岗、工程试验岗、财会金融岗、行政管理岗、电气工程岗

硬件、软件工程师、产品开发工程师、结构工程师、人力资源、财务、法务、运营、供应链、EHS专员、销售工程师、市场专员、国际订单管理专员、解决方案工程师、售后技术服务工程师、电池测试工程师、工艺工程师、设备工程师