2027届秋招(校园招聘)信息汇总表

建筑设计、结构设计、给排水设计(含市政)、电气设计、暖通设计、道路设计、交通设计、桥梁设计、规划设计、景观设计、建筑经济、信息

销售管培生、研发管培生、人资管培生、财务管培生

规划/总体论证工程师、软件开发工程师、仿真开发工程师、无人机飞行控制工程师、地面站开发工程师、无人机通信系统工程师、无人机结构设计工程师、跨模态数据处理开发工程师、大模型工程师、人工智能算法工程师、群体博弈工程师、自然语言处理工程师、跨模态数据处理算法工程师、数据分析工程师

建筑设计类、市政工程类、岩土工程类、施工管理类

设计研发、生产管理、安全管理、法务、党建宣传

猎头顾问管培生

班课主讲教师、A计划-中学培优名师、清北名师、学科校长管培生、运营校长管培生、技术实习生、人力资源管培生、技术管培生、财务管培生

低温电子设计师、低温制冷机设计师、微型制冷系统设计师、涡轮制冷系统设计师、热控系统设计师、真空系统设计师、红外系统设计师、嵌入式电控设计师、电机驱动设计师、软件电控设计师、结构、工艺设计师、微组装工艺设计师、检验试验工程师

储备干部、安全工程师、工艺工程师、战略市场专员、采购/物流、研发工程师、IT工程师、计量工程师、会计

杭银理财培训生（投研方向、产品/市场方向、中后台方向）

管理类、保险类、投资类、通用专业类、销售类

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技术研发类、产品研发类、研发工程师、工艺研发类、刀具设计/工艺类、质量管理类、生产管理类、营销类(国内国际)、CVD研发类、CVD生产管理类、审计类、法务类、采购类、财务类、人力资源类

建设管理类、基础设施类、水务环保类、机电安装类、财务资金类、职能管理类

总行信息科技部系统管理岗、总行信息科技部程序开发岗、总行信息科技部应用管理与安全管理岗、总行其他部门员工岗

半导体制造工艺工程师、半导体工艺整合工程师、半导体设备工程师、数据管理工程师

工程类、职能类

电气工程类、机械类、建筑工程类、企业管理类、热能动力类、力学类、工程管理类、焊接技术类、核工程类、安全工程类、财务类

研发、制造、供应链、市场、销售及职能岗位

研发岗、技术岗、管理岗

土木工程(含房建、道桥、城市地下空问建设、铁道工程、工程力学地质工程、智能建造等)、水利水电工程、工程管理(造价)、测绘工程、安全工程

营销管培生、产品经理助理、推广专员、技术管培生、生产管培生、客服专员、总部管培生

机械设计、电气设计、工程工艺技术、制造技术、测试技术、运动算法、海外售后服务、应用技术、国内售后服务、售前技术、产品规划、工艺改善、品质改善、海外销售、集团办助理、海外会计、国内会计、人力资源、IT、行政、安环、营销综合事务、电商

土木类、试验材料类、机械类、电气类、安全环境类、电子计算机类、财会类、工程管理类、物资管理类、文科类