深科技

深科技，全称为深圳长城开发科技股份有限公司，是一家在通信电子领域具有深远影响力的国有控股企业。公司成立于1985年，总部位于中国科技创新的前沿阵地——广东省深圳市，作为国内电子信息产业的先行者与重要参与者，深科技凭借其深厚的行业积淀、强大的技术实力和卓越的制造能力，在全球电子制造服务（EMS）及高端智能制造行业中占据着举足轻重的地位。历经四十年的发展，公司已从最初的存储设备制造商成长为涵盖技术研发、智能制造、系统集成与全球化运营于一体的综合性高科技企业集团，业务范围广泛覆盖通信设备、消费电子、半导体、医疗电子、智能计量终端等多个高附加值领域。

在行业定位上，深科技始终坚持以“技术驱动、精益制造、全球服务”为核心战略方向，致力于为全球客户提供从产品设计研发到规模化生产的一站式解决方案。公司依托国企背景所带来的资源协同优势与信誉保障，持续强化在复杂电子产品全流程制造中的核心竞争力，尤其在高精度、高可靠性要求的通信电子设备代工领域树立了良好的市场口碑。作为国家高新技术企业和国家级工业设计中心，深科技不仅承担着推动我国电子信息产业升级的重要使命，也在全球供应链体系中扮演着关键角色，客户群体遍及北美、欧洲、亚太等主要经济体，与多家世界500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。

公司的核心业务体系围绕三大支柱展开：一是技术研发服务，聚焦于通信模组、无线传输、嵌入式系统、电源管理等关键技术领域的自主创新，拥有一支高素质的研发团队，具备软硬件协同开发能力，能够为客户提供定制化的技术解决方案；二是高端智能制造工程，公司在自动化产线设计、智能工厂建设、SMT贴装、精密组装、测试验证等方面拥有行业领先的技术积累，通过引入工业互联网、大数据分析和人工智能算法，实现了生产过程的数字化、可视化与智能化管控，大幅提升了生产效率与产品良率；三是生产运营管理，深科技构建了覆盖计划调度、物料控制、品质保证、仓储物流的全链条精益管理体系，严格执行ISO9001、IATF16949、ISO13485等国际标准，确保在全球多基地协同运作下保持一致的高质量交付水平。

发展优势方面，深科技展现出多维度的综合实力。首先，作为国有企业，公司在政策支持、资金保障、抗风险能力以及产业链整合方面具备天然优势，能够在重大项目建设和技术升级投入上保持长期定力。其次，公司高度重视人才队伍建设，持续引进和培养技术研发类、智造工程类、生产管理类及市场营销类专业人才，形成了结构合理、经验丰富的复合型人才队伍，为企业可持续创新提供了坚实支撑。再次，深科技坚持绿色发展理念，积极推进节能减排与循环经济实践，多个生产基地获评“绿色工厂”称号，体现了企业在可持续发展方面的责任担当。此外，公司紧跟5G、物联网、云计算、人工智能等新一代信息技术发展趋势，不断拓展在新型通信基础设施、智能终端、汽车电子等新兴领域的布局，积极把握数字经济时代下的广阔市场机遇。

近年来，深科技持续加大研发投入，累计获得数百项国内外专利授权，并参与多项国家及行业标准的制定工作，技术创新能力得到业界广泛认可。公司不仅在深圳设有总部研发中心，还在苏州、东莞、惠州等地建有现代化产业园区，形成了辐射全国的生产服务网络。面向未来，深科技将继续秉持“开放、创新、协作、共赢”的发展理念，深化数字化转型，提升全球化运营能力，致力于成为全球领先的电子信息产品与技术服务提供商，为中国制造向中国创造转变贡献更大力量。

深科技怎么样？招聘流程是什么？

深圳长城开发科技股份有限公司（简称“深科技”）作为中国电子行业的核心企业之一，自1985年成立以来，已发展成为一家在全球范围内具有重要影响力的综合性高科技制造服务商。公司于1994年在深交所上市（证券代码：000021），是中国500强企业和深圳市工业百强企业，总部位于深圳，在国内外拥有广泛的产业布局和强大的研发制造能力。凭借30多年的行业经验与技术积累，深科技不仅在传统电子制造服务（EMS）领域稳居领先地位，更在半导体、物联网、新能源、医疗器械等新兴战略产业中持续发力，展现出强劲的发展势头。

一、深科技的整体实力与发展现状

深科技的业务覆盖全产业链，从技术研发、工艺设计到生产控制、采购管理及物流支持，为全球客户提供一站式解决方案。其服务领域主要包括计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、汽车电子、医疗器械以及商业与工业产品等。公司在技术创新方面投入巨大，是国家高新技术企业，并拥有中国国家认可委员会（CNAS）认证的专业实验室，具备可靠性测试、材料分析、热仿真、SMT贴装、静电防护等多项核心技术能力，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术服务平台。

在制造能力上，深科技拥有超过45万平方米的生产基地，分布在深圳福田、石岩，苏州、惠州、东莞、成都、重庆以及马来西亚、泰国、菲律宾等地，建有1.5万平方米的高等级净化车间（10000级至100级）和150多条SMT生产线，自动化水平高，产能强大。例如，其彩田园区作为深圳市政府授牌的特色存储产业园，年产智能手机达5000万台，智能电表出口累计超4400万台，DRAM/Flash封装测试月产能达4500万颗，存储模组年产量达3000万片，充分体现了其在全球供应链中的关键地位。

此外，深科技积极拓展国际市场，在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家和地区设有分支机构或研发团队，员工总数超过3万人，形成了全球化运营网络。公司致力于成为“值得信赖并受人尊敬的企业”，不断推动智能制造升级与绿色可持续发展，顺应物联网、人工智能、新能源等趋势，加快向高附加值领域转型。

二、深科技的招聘情况与人才需求

根据2025年的最新招聘信息显示，深科技的人才需求呈现稳步增长态势。以东莞地区为例，2025年的招聘职位数量较2024年增加了17个，反映出公司在华南地区的扩张计划正在加速推进。与此同时，桂林深科技有限公司等子公司也在持续吸纳专业技术人才，学历要求以大专为主（占比约41.9%），工作经验则集中在3-5年区间（占比38.7%），体现出对实操型、经验型人才的高度依赖。

从岗位类型来看，深科技招聘涵盖硬件设计、嵌入式软件开发、生产管理、品质监控、模具设计、测试技术等多个方向。例如：

• 硬件工程师：要求本科及以上学历，3年以上相关经验，熟悉PLC编程、单片机应用、常用元器件选型及通信协议（如RS232/485、CANbus、以太网），能独立完成项目设计与故障排查。
• 嵌入式软件开发工程师：需精通C语言，掌握ARM/MCU平台开发，熟悉Linux系统及RTOS，具备BMS、光伏逆变器等产品开发经验者优先。
• 生产主管/现场管理人员：负责生产任务安排、物料设备管理、品质监控及团队协调，要求具备良好的组织能力和问题解决能力。
• 测试技术员、模具设计工程师等基层技术岗则多要求中专/中技或大专学历，适合应届生或初级技术人员入门。

学历结构方面，整体招聘以大专为主（66.7%），本科占比较低（约2.9%），硕士占比14.7%，表明公司更加注重实践技能而非单纯学历背景。工作年限分布显示，3-5年经验者最受青睐（38.2%），其次是5-10年（27.5%），说明企业偏好有一定项目经验和稳定性的成熟人才。

三、深科技的招聘流程

结合2025年校园招聘与社会招聘的实际操作，深科技的招聘流程通常包括以下几个环节：

• 信息发布与简历投递

招聘信息通过智联招聘、前程无忧、BOSS直聘等主流平台发布，同时也会开展校园宣讲会。应聘者可通过在线渠道提交简历，部分岗位支持扫码进群获取第一手资讯。

• 简历筛选与初试通知

HR部门根据岗位要求对简历进行筛选，符合条件者将收到电话或邮件通知，安排线上或线下面试。

• 笔试与面试环节

技术类岗位通常设有专业笔试，内容涉及电路基础、编程能力、逻辑思维等；非技术岗可能侧重综合素质测评。面试一般分为两轮：第一轮为HR面，考察沟通能力、职业稳定性与企业文化匹配度；第二轮为部门技术面，由项目负责人主持，深入考察专业能力与项目经验。

• Offer发放与入职准备

面试通过后，公司将发出正式录用通知（Offer），明确薪资待遇、岗位职责与报到时间。应聘者确认接受后，进入背景调查与体检阶段，随后办理入职手续。

• 岗前培训与试用期考核

新员工入职后需参加公司统一组织的岗前培训，了解安全规范、操作流程与管理制度。试用期一般为3-6个月，期间表现优秀者可提前转正。

值得一提的是，针对2025届校园招聘，深科技推出了“智能制造专场”，强调“扫码进群—在线投递—确定到岗时间—签发Offer—报道入职”的高效流程，最快可在7月15日实现到岗，体现了企业对应届生快速吸纳与培养的决心。

四、总结

综上所述，深科技是一家技术实力雄厚、产业布局广泛、发展前景广阔的国家级高新技术企业。无论是从制造规模、研发投入还是全球化布局来看，都具备极强的市场竞争力。对于求职者而言，加入深科技意味着能够接触到国际一流的制造体系与前沿技术项目，获得稳定的职业发展平台。虽然部分岗位工作环境处于生产一线，但公司提供的薪酬待遇（如东莞模具设计工程师月薪12-18K，测试技术员6-8K）具有较强吸引力，且晋升通道清晰。

其招聘流程公开透明、效率较高，尤其重视实际操作能力与项目经验，适合有志于在智能制造、半导体、消费电子等领域长期发展的各类人才。随着2025年招聘规模的扩大，深科技正成为越来越多求职者关注的重点雇主之一。

在深科技（全称：深圳长城开发科技股份有限公司）工作是一种怎样的体验？这家公司是否值得加入？这是许多求职者在考虑职业发展时关心的问题。综合近期员工的真实反馈、薪酬数据、公司财务表现及行业地位等多方面信息，可以得出一个较为全面和客观的评估。

一、工作氛围与企业文化：年轻融洽，注重团队凝聚力

从职场社区职Q和BOSS直聘上的员工评价来看，深科技的工作氛围整体良好。多位员工提到“同事很nice”、“沟通无代沟”，反映出团队内部人际关系融洽，尤其队伍年轻化使得协作更加顺畅。公司也注重员工关怀与团队建设，经常组织团建、聚餐、迎新春联欢、趣味运动会等活动，增强了团队凝聚力。

此外，工作压力相对适中，“工作没压力”、“准时下班”、“周末双休”是不少员工提及的关键词。对于追求工作与生活平衡的求职者而言，这无疑是一个重要加分项。尤其是在制造业企业中，能够实现准点上下班且不强制加班的情况并不多见，说明公司在运营管理上具备一定的规范性和人性化。

二、成长空间与学习机会：技术提升显著，但晋升机制有待优化

深科技作为中国电子信息产业集团（CEC）旗下核心上市企业，在电子产品研发制造领域深耕多年，业务涵盖存储半导体、高端制造、计量智能终端等多个高技术含量方向。因此，新员工尤其是技术人员，有较多的学习和发展机会。

有员工表示：“可以根据自己的兴趣选择喜欢的方向进行学习，再加上牛人带队，能够使技术得到真正的提升。”这对于刚入行或希望转型的技术人员来说极具吸引力。同时，公司在研发上的持续投入也提供了良好的成长土壤——2024年研发投入达4.23亿元，研发人员超过770人，显示出对技术创新的高度重视。

然而，也有声音指出“晋升机制不好”、“职能部门整体没有活力，比较老派”。这意味着虽然一线技术和生产岗位可能有发展空间，但在行政或职能类岗位上，晋升路径可能不够清晰，薪资增长预期有限。因此，对于追求快速晋升或管理岗位发展的员工来说，需谨慎评估其内部机制的灵活性。

三、薪酬待遇与福利保障：中等偏上水平，福利体系完善

根据BOSS直聘的数据，深科技在深圳地区的薪酬区间为4.5K–50K，其中64.2%的岗位月薪在10–30K之间。2023年平均月薪约为18.5k，较前几年略有波动，但仍处于行业中等偏上水平。不同经验年限的薪资差异明显：1–3年经验者约10–15k，5–10年经验者可达12–18k，本科及以上学历占比近半数，体现出较强的专业性要求。

值得一提的是，桂林子公司的情况更具性价比。桂林深科技平均工资约6520元/月，远高于当地平均水平（高出30%），并提供六险两金、住宿补贴、餐饮补贴、定期体检等多项福利。公司还设有医务室，员工仅需支付1元挂号费即可享受免费诊疗服务，这种细致周到的福利设计极大提升了员工的归属感和满意度。

总部层面同样福利优厚，包括五险一金、出差补贴、工会俱乐部、员工宿舍等。这些非货币性福利构成了完整的员工支持体系，尤其适合初入职场的年轻人或异地就业者。

四、企业发展前景与行业竞争力：业绩稳健，技术领先

从财务数据看，深科技展现出强劲的发展势头。2024年营收达148.27亿元，同比增长3.94%；净利润9.3亿元，同比大增44.33%，净利率提升至6.77%。2025年一季度继续保持双位数利润增长（+46.91%），显示盈利能力不断增强。

在行业地位方面，深科技在全球存储封测市场占据22%份额，仅次于三星；硬盘磁头全球市占率达25%，毛利率超35%；智能电表在欧洲市场占有率达20%。此外，公司车规级芯片已通过AEC-Q100认证，2024年相关业务收入增长120%，显示出向高端制造转型升级的成功布局。

更值得关注的是，公司在HBM3封装、第三代半导体等前沿技术领域已进入研发尾声，有望抓住国产替代和AI算力爆发的历史机遇。2025年9月，公司股价涨停，分析认为与其股权激励落地、业绩增长及股东高票通过金融衍生品业务布局密切相关，表明资本市场对公司未来充满信心。

五、总结：值得加入，但需明确个人定位

综上所述，深科技是一家值得加入的企业，尤其适合以下几类人群：

• 希望在制造业中稳定发展、追求工作生活平衡的技术人员；
• 刚毕业或工作3–5年的年轻人，渴望在大平台学习技能、积累经验；
• 对半导体、智能终端等高科技制造领域感兴趣，并愿意长期深耕的从业者。

但也应清醒认识到：若你追求极快的晋升速度或高薪跳板式的职业路径，可能会感到受限。特别是职能部门岗位，创新活力和激励机制仍有改进空间。

总体而言，深科技以其稳健的业绩、完善的福利、良好的工作环境和广阔的技术平台，为员工提供了可靠的职业发展土壤。只要个人目标清晰，与企业节奏相匹配，这里完全可以成为一段有价值的职业旅程起点。